電流體動力噴印對曲麵電子意義

電流體動力噴印實現曲麵電子製備需要在任何曲麵上製造傳感/驅動元件、微處理器和其他功能器件。這些大麵積的微納結構和器件的曲麵製造涉及到機械、材料、力學、電子學等多學科的交叉研究,對製造技術提出了巨大的挑戰。目前,製備表麵電子的方法采用了剝離和轉移印刷等多種複雜工藝的結合。具體的實現是基於平麵襯底的微結構首先被激光剝離,然後通過轉移密封將微結構轉移到表麵,但在非平麵結構上製備大規模的電子器件和引線電路是一個很大的挑戰-所有這些。現在,電子束、光刻、離子束等等刻蝕工藝以及絲網印刷、納米壓印等印刷工藝已被用於製備TFT陣列、鉛電極、傳感器陣列等器件,但無法解決大麵積曲麵電子製造的問題。噴塗印刷技術直接在平麵/表麵,有機/無機等基材上實現大麵積微納結構,高精度製造,是製造表麵電子的理想途徑..噴霧印刷和接觸直寫技術可以使天線表麵在圓柱麵和球麵上形成共形,為表麵共形製造提供了新的思路。現有的噴墨打印技術(如傳統靜電、熱氣泡和壓電噴墨打印)僅與5-20CP粘度油墨兼容,噴墨打印的最小線寬為20uM。電噴印可使用100-10000cp的高粘度溶液(如光刻膠、納米銀糊等)製備微納米結構(電極、鉛、掩模),突破了傳統噴印油墨兼容性、低打印分辨率等技術瓶頸!然而,要成為曲麵的電子製造方法,有必要繼續研究曲麵基板及其非均勻電場對射流運動的影響,以及曲麵路徑規劃、印刷頻率與運動速度的匹配關係。

電流體動力噴印

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